研微（江苏）半导体科技有限公司

研微（江苏）半导体科技有限公司（简称“研微半导体”）成立于2022年，坐落于无锡经济开发区。公司核心研发团队由10余位海外博士组成，均来自国际一流半导体设备公司，具备10-20年核心研发经验，其中国家领军人才2位，无锡太湖人才3位。

公司致力于研发、生产和销售具有自主知识产权且具备国际竞争力的半导体设备，专注于原子层沉积(ALD)、Si外延沉积(SIEPI)、等离子体化学气相沉积(PECVD)、SiC外延(SiC EPI)以及原子层刻蚀(ALE)等设备及工艺技术的研发。公司的目标是解决高端芯片制造中沉积和刻蚀技术的难题，引领更先进的沉积和刻蚀设备技术，同时与上下游产业链紧密合作齐步向前，助力中国半导体产业的加速腾飞。

研微旨在打造平台型半导体设备公司，致力于实现半导体设备的智能化，同步推进核心零部件的全面国产化，搭建完善的客户支持和设备质量管理体系，为半导体芯片制造的稳定、安全及智能生产赋能。