公司简介
浙江臻镭科技股份有限公司于2015年9月注册成立，坐落于杭州城西科创大走廊紫金港科技城，毗邻杭州西溪国家湿地公园和浙大紫金港校区。公司专注于移动通信终端射频前端芯片、射频收发芯片、高速ADC/DAC芯片、高可靠性电源芯片、射频前端模组和微系统的研发、生产和销售，致力于为客户提供完整的从天线到信号处理之间所有射频模拟芯片的解决方案，产品广泛应用于移动通信、卫星互联网、物联网、特种行业等领域是国内产品种类最为齐全的射频模拟芯片公司。
公司拥有一支毕业于国内外名校：哈佛、麻省理工、清华大学、浙江大学、中国科学技术大学、哈尔滨工业大学、东南大学、电子科技大学等院校的研发团队，其中博士占20%以上，硕士以上占70%以上。团队核心人员均有多年的芯片设计研发和大规模量产的经验。
历史沿革
2018年获评浙江省优秀工业产品
2019年获评国家高新技术企业
2020年获批建设浙江省高新技术企业研发中心
2022年1月科创版上市
招聘岗位
射频组件工程师
岗位职责
1、负责相控阵、终端等微波射频系统的收发组件设计、仿真和版图绘制；
2、协助和配合测试人员完成组建调试。
任职要求
1、硕士及以上学历；
2、电子类相关专业；
3、扎实的数电、模电和射频电路基础；
4、熟练使用射频微波相关设计软件。
天线设计工程师
岗位职责
1、负责微波毫米波天线单元设计仿真；
2、负责微波毫米波阵列天线陈列综合设计及仿真；
3、负责微波毫米波阵列天线陈列调试、测试及相关设计文档的编制。
任职要求
1、硕士及以上学历，电磁场微波相关专业；
2、熟练使用相关电磁仿真软件；
3、熟练使用PCB制图相关软件；
4、熟悉阵列综合及具有阵列天线实际项目经验者优先。
射频/模拟IC设计工程师
岗位职责
1.负责Transceiver中模拟模块（LNA/Mixer/TIA/LPF/DAC等）的电路设计和仿真验证；
2.基于电路要求完成模块版图设计或指导版图工程师完成版图设计；
3.撰写详细的模块设计文档以及仿真验证报告；
4.协助测试工程师完成研发测试。
任职要求
1. 硕士及以上学历，集成电路、微电子、电路与系统等相关专业；
2.有扎实的电路理论和IC设计理论知识，熟悉CMOS制造工艺，例如65nm、55nm、45nm、28nm，22nm等；
3.熟悉射频集成电路射频模块的设计和分析，如：LNA、Mixer、TIA、LPF、LDO、BG等射频模拟模块及DAC数据转换器模块，有流片经验者优先；
4.熟练使用仿真工具对不同电路性能进行仿真验证，有较强版图设计经验；
5.熟练使用信号源、示波器、频谱分析仪、矢量网络分析仪、噪声分析仪等常用射频测试仪器；
6.具有敬业精神、团队合作精神以及良好的沟通能力。
射频/模拟IC设计工程师（PLL方向）
岗位职责
1.根据芯片系统方案，对模块进行电路设计；
2.负责CMOS工艺的低相位噪声PLL或高速Serdes电路内部模块的设计、仿真、验证工作；
3.协助版图设计工程师完成模拟IC的版图设计；
4.协助测试工程师制定测试方案、完成测试工作并撰写产品手册等相关技术文档；
5.协助应用和支持工程师，完成产品的完整解决方案。
任职要求
1. 硕士及以上学历,集成电路、微电子、电路与系统等相关专业；
2.具有扎实的电路基础与良好的电路分析能力，具有一定的射频、模拟IC设计经验；
3.熟悉PLL或Serdes电路架构，具有CP、VCO、divider等模块的设计经验，具备成功流片经验者优先；
4.熟练使用仿真工具，熟悉模拟、射频电路设计流程；
5.具有独立Debug芯片问题的能力，熟悉各种测试仪器；
6.具有较强的学习能力、分析能力、沟通能力和较好的团队合作精神。
射频/模拟IC设计工程师（ADC方向）
岗位职责
1. ADC芯片子模块电路设计及仿真验证，理解相关算法并验证；
2. 提交负责模块的设计验证报告、能按照要求预留测试方案；
3. 协同版图工程师完成相应模块的版图设计并进行相应验证；
4. 熟悉芯片测试流程，能协同测试工程师完成初期测试调试；
5. 完成芯片相关模块的测试任务，提交测试报告并提供改版建议。
任职要求
1. 硕士及以上学历，集成电路、微电子、电路与系统等相关专业；
2. 具有较好的RFIC、模拟IC设计基础，熟悉IC设计和后端layout设计流程；
3. 熟练使用相关设计仿真工具；
4. 参与过RFIC或模拟IC流片，ADC或包含ADC的IC流片经验优先。
模拟集成电路设计工程师
岗位职责
1、负责电源类芯片（包括AC-DC、DC-DC、LDO、DRIVER、PWM Controller等）的设计；
2、协助版图工程师完成版图设计；
3、协助测试人员完成芯片测试；
4、负责相关设计文档撰写。
任职要求
1、硕士及以上学历；
2、电子、通信类专业；
3、熟练掌握模拟集成电路的设计方法和设计流程，对模拟与数字集成电路、信号与系统等方面有深刻了解。
数字集成电路设计工程师
岗位职责
负责数字集成电路模块的前端设计与仿真验证，包括：SPI配置，数字插值、抽取、混频等数字信号处理电路；LVDS、JESD204B等高速接口。
任职要求
1、硕士及以上学历、通信、微电子等专业；
2、有数字集成电路或FPGA开发相关经验；
3、精通Verilog语言、熟悉modelsim或vcs等仿真工具；
4、有数字信号处理、JESD204B接口经验优先。
IC版图设计工程师
职位职责
1.能在高级工程师的指导下对新工艺进行分析和理解，并掌握版图设计规则和要求；
2.在设计师的指导下高效完成模拟模块或数字模块的版图设计和优化工作，并完成DRC LVS ANT等版图验证工作；
3.具有版图设计项目经验者或流片经验者优先；
4.具有标准单元库设计经验者优先。
任职要求
1.本科及以上学历，电子电气或微电子相关专业；
2.了解半导体知识，熟悉CMOS工艺版图设计流程，具备扎实的模拟电路或数字电路的基础；
3.能熟练使用和掌握IC版图设计工具；
4.较好的英文读写能力，能够独立查阅相关的工艺设计文档，工作主动积极、认真细致、有良好的沟通能力和一定的承压能力。
FPGA工程师
岗位职责
1.参与部门嵌入式系统FPGA选型及系统方案的制定、RTL代码编写、仿真、调试和验证；
2.完成基于FPGA应用系统的开发、系统维护及支持；
3.完成光口、网口、JESD204B/C、DDR等高速接口的实现；
4.完成系统测试及数据整理，并形成应用报告。
任职要求
1.本科及以上学历，电子、通信、计算机、仪器仪表等相关专业；
2.熟练掌握Verilog语言、熟悉Vivado、ISE等FPGA设计仿真环境；
3.具有AD、DA以及射频收发芯片相关使用、测试及项目经验者优先；
4.熟悉信号源、频谱仪、网络分析仪、信号源分析仪等常用测试仪器，具备一定的系统调试能力；
5.为人乐观积极，善于沟通分享，对新知识与新技术具有好奇心。
FAE工程师（现场应用工程师）
岗位职责
1.客户现场技术支持，具备芯片的测试或者一定的调试能力；
2.远程回复客户的技术问题；
3.能够撰写技术方案；
4.招标文件或者课题项目材料的撰写，总结报告撰写。
任职要求
1.本科及以上学历，电子、通信等相关专业；
2.有一定的研发经验；
3.具有较强的沟通能力，性格开朗，善于与人沟通，团队合作意识强；
4.具备较强的学习能力和研究能力。
文档工程师
岗位职责
1、撰写电力电子芯片产品开发文档；
2、撰写电力电子应用产品开发文档。
任职要求
1、本科及以上学历， 电子、电气等理工科专业优先；
2、CET-6，读写能力强，文字与口语表达能力强；
3、熟练使用办公文档；
4、做事认真、细致、有耐心。
销售工程师
岗位职责
1.负责公司产品的销售及推广；
2.推进现有项目进度，跟踪项目进展,协调处理各类市场问题；
3.开拓新市场，发展新客户，增加产品销售围；
4.招标文件和总结报告的撰写；
5.管理维护客户关系。
任职要求
1、接受应届生，本科学历，电子信息工程，通信工程，微波工程等相关专业优先；
2、具备良好的沟通理解和人际交往能力，善于沟通合作，逻辑清晰，悟性较高，责任感强，学习能力强，拥有学生会、社团组织、社会实践经历、项目经历优先；
3、接受出差。
【简历投递】
直接发送简历至：hr@hxysemi.com，简历格式：姓名+学校+岗位
招聘流程：简历筛选 ---面试 ---offer/ 三方协议 ---入职
员工福利：六险一金、年终奖、内推奖，专利奖、节日福利、生日福利、团队活动费、定期体检、双休、健身俱乐部
地址：杭州市西湖区西园三路3号B幢6楼
联系电话：徐女士，0571-81023640